膠水的應用領域非常的廣闊，在電腦的芯片上也會用到，而且能夠提高電腦的運行速度，到底是怎么一回事呢?就讓我們來了解一下吧!
電腦制造商與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。
計算機信息處理技術能否向前邁進一大步膠水是關鍵，現在把芯片垂直疊加在一起的技術——3D封裝面臨產品過熱等問題。新型膠水應該讓疊加在一起的芯片具備良好的導熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。
研制這種新型芯片的關鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當前的芯片粘貼技術被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時，會把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導出來。我們的膠水會把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會變得非常嚴重�！�
現在的芯片，包括那些具有3D封裝技術的芯片，事實上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結構�！逼駷橹�，大多數計算機能力的提升都是受到科學突破的驅使，科學家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產品的速度。
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